面对全球净零减碳潮流，台湾半导体产业协会发布产业减碳路径白皮书，以2020年温室气体排放量为基准，于2030年实现绝对减排10%（BAU减量40%），并于2050年达到净零排放目标，成为产业共同努力目标。网通晶片大厂瑞昱半导体股份有限公司（后简称瑞昱）积极应对ESG挑战，透过开发低碳产品、提升设备能源效率、兴建符合绿建筑标准的办公大楼并取得认证、提高再生能源比例，以及实践供应链减碳五大方向同步进行，奋斗于永续发展的道路上。
网通晶片大厂瑞昱积极应对ESG挑战，由资讯技术处处长詹德全领军推动节能散热解决方案，以实际行动展现公司对永续发展的承诺。
根据瑞昱近年财报与永续表现，以2022年公布的数据为例，该集团营收1117.9亿元创新高，更值得振奋的是，集团能源强度比起前一年度下降了0.6%，年节电率达5.3%。作为全球IC设计龙头前十大厂商，其研发和IT单位扮演着集团的智慧引擎，在节能减碳议题上承担着重大的使命与责任。
PUE有感降 实现机房散热免空调
在5G、大数据和人工智慧的发展趋势下，瑞昱大幅提升了研发团队效能，随着伺服器效能要求提高，高效运算的CPU伴随着如何处理热能的问题，尤其是单颗晶片的热设计功耗（TDP）持续攀升，未来单一伺服器的耗电已达2400瓦以上，而单一机柜更可能需要解决30千瓦以上的散热需求。
考虑现有精密空调机房机柜解热能力有限，已明显无法满足企业对于ESG议题的需求。为找寻更有效节能且符合空间效益的散热解决方案，瑞昱与文伟携手合作，引入元钛科技的水冷散热技术，将机房由精密空调转变为节能冷排系统。瑞昱资讯技术处处长詹德全表示：「此做法彻底实现了机房不设置空调，且节电效益显著提升。」文伟透露，整体建置完成后，能源使用效率（PUE）直接从1.8降至1.3 ，在设备运算满载的情况下，换算每年可让瑞昱省下7千万元电费与碳税，效益惊人。
瑞昱导入元钛科技最新水冷散热技术，将机房由精密空调转变为节能冷排系统，透过地面上的分歧阀座控制传递冰水至背门制冷，舍弃精密空调系统，节能之余更提升空间效率。
水冷散热专家元钛表示，节能冷排系统比起精密空调系统更节能，不仅能有效冷却高热能设备，减少冰水主机的运行耗电，还能舍弃使用精密空调系统，大幅降低对空间的需求。文伟指出，以瑞昱案为例，水冷散热设计下的机柜数量增加了15～20%，总算力（解热能力）增加了49.6%，等同省下一座机房的使用坪效，在科技厂内有限的土地规划上，能提升空间利用效率，同时改善机房设备的能源效率，创造双赢。
一站式设计 保留升级弹性自由度
除了省钱、省空间，文伟与元钛的水冷散热技术，不会被制式机柜框限，解放机房使用空间的弹性，未来若有额外扩充水冷伺服器需求，也可弹性增加，对科技厂来说，保有一定扩充弹性。面对国际客户对净零减碳需求，大型机房、资料中心以及需要大量运算的智慧伺服器厂商纷纷转向寻找水冷散热技术，提供设计、执行、维运一站式服务的文伟强调：「我们为瑞昱建置的节能冷排方案具有弹性扩充特点，可满足未来高阶运算水冷伺服器的环境需求，避免将来系统升级相容性问题，保留空间使用的弹性与自由度。」
文伟提供从设计、执行、维运一站式水冷散热技术服务，在瑞昱机房案中，藉由可视化面板，帮助相关人员掌握即时环境温湿度侦测、冰水流量与冷却液循环控制数值。
尽管全球有多家厂商提供机房水冷解决方案，瑞昱透过与文伟的密切合作，不断实验验证技术，成功应对最大单柜28千瓦运算功耗的节能冷排解决方案。考量产品效能和市场应用优势，此方案在新建厂房效益评估后，未来也可能逐步扩展至现有机房的升级与汰换。元钛的节能冷排方案不仅有助于提高能源效率，可灵活扩充也意味瑞昱可在不损失效能前提下，扩大伺服器机房运算能力，适应快速发展的科技环境。
净零减碳是所有瑞昱人的DNA，资讯技术与IT部门有如科技厂的心脏，负责所有电脑、资讯、机房软硬体维运， 透过持续精进PUE表现，把碳焦虑转化为减碳动力。在国际净零减碳趋势下，大型机房和资料中心纷纷寻求创新的散热解决方案，瑞昱以坚实的技术基础与可持续发展承诺，成为引领业界的典范；而公司在推动ESG（环境、社会、治理）面向上，更积极参与全球半导体产业的碳中和努力，以实际行动展现对永续发展的承诺。