鴻海科技集團環保長洪榮聰指出，碳捕捉與封存（Carbon Capture and Storage, CCS）被公認為解決氣候變遷的關鍵技術。（圖片來源：鴻海）
為協助半導體產業減碳，電子代工龍頭鴻海攜手英國碳捕捉與封存（Carbon Capture and Storage, CCS）公司Pace CCS，透過結合半導體設備製造及精密加工技術，以及服務全球半導體設備客戶多年經驗，宣布投入碳捕捉技術，透過開發全球首創的化學注入單元，解決CCS的技術挑戰。
半導體業碳排驚人，鴻海、台積電投入碳捕捉技術
半導體屬於高用電、用水產業，碳排量不容小覷。根據高科技工程設計公司Exyte估計，到2030年全球會有超過900個6吋以上的晶圓廠，每年會產生超過1.7億噸碳排放，年消耗1,880萬億度電，及年耗水10億立方公尺，對ESG發展是一大挑戰。
針對半導體業難以消除的碳排，鴻海環保長洪榮聰表示，「唯有透過碳中和目標方法學，將半導體製造對環境的衝擊分門別類，透過綠色生產技術創新，才能兼顧半導體發展與生態環境。」
半導體屬於高用電、用水產業，碳排量不容小覷。（圖片來源：iStock）
其中CCS被視為解決氣候變遷的關鍵技術，在二氧化碳排放進入大氣前進行捕集並安全儲存於地下。鴻海引述數據指出，目前全球對CCS的需求每年為80億噸二氧化碳，為達到2050淨零排放目標，全球需投入15兆美元來做CCS。
除了鴻海，目前晶圓代工龍頭台積電也與環境部投入CCS，將CCS導入公有焚化廠，將捕捉下的CO2冷凍液化後，運輸到在利用端或封存場。
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鴻海解決CCS腐蝕難題，與英商合作開創新技術
然而，腐蝕問題一直是CCS擴大應用的主要障礙，主要是CO2在捕捉、運輸與封存過程中，會與水或其他雜質產生化學反應，導致設備與管線腐蝕。
為解決CCS腐蝕問題，鴻海攜手合作夥伴英商Pace CCS 、台灣工業銷售與服務供應商中東企業（TEWE）合作開發全球首創的「化學注入單元」，從捕捉的二氧化碳流中去除關鍵雜質，防止CCS內部發生腐蝕並降低成本，運用鴻海在精密製造與半導體供應鏈的專業知識，結合Pace CCS對CCS設計知識與TEWE在工業銷售與服務近70年經驗。
洪榮聰觀察，CCS需要跨產業合作，半導體產業多年來累積的綠色廠務經驗及技術，最容易跨入該領域。如半導體業的耐腐蝕材料、特殊氣體反應、真空及高壓容器技術，管路設計經驗等，皆是CCS的重要關鍵環節。
鴻海這套解決方案將適用未來十年在歐洲、亞洲、澳洲與北美推出的CCS工業中心（CCS industrial hubs），透過解決腐蝕問題，降低CCS成本，幫助全球各產業實現脫碳目標。
Pace CCS總經理希利（Matthew Healey）指出，「這是CCS產業期待已久的解決方案，我們不只使CCS更可行，更加速全球的推動與部署。」
